नई दिल्ली: टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने असम और कर्नाटक में अपनी चिप पैकेजिंग इकाइयों के लिए सेमीकंडक्टर असेंबली उपकरण बुनियादी ढांचे को स्थापित करने के लिए एएसएमपीटी सिंगापुर के साथ एक समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं। इस साझेदारी के तहत एएसएमपीटी कार्यबल प्रशिक्षण, उन्नत सेवा इंजीनियरिंग अवसंरचना, स्वचालन, स्पेयर सपोर्ट, और विभिन्न पैकेजिंग तकनीकों में अनुसंधान एवं विकास पहल को बढ़ावा देगा।
टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने मंगलवार को एक बयान में कहा कि यह समझौता वेमागल (कर्नाटक) और जगीरोड (असम) में सेमीकंडक्टर असेंबली और परीक्षण सुविधाओं के लिए तैयारी में एक महत्वपूर्ण कदम है। टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स असम में 27,000 करोड़ रुपये के निवेश से एक चिप असेंबली संयंत्र स्थापित कर रही है, जिसे अगले साल शुरू होने की उम्मीद है। इसके अलावा, कंपनी ने कर्नाटक में भी एक छोटी चिप असेंबली इकाई स्थापित की है।
टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के प्रबंध निदेशक और सीईओ रणधीर ठाकुर ने कहा कि यह साझेदारी आवश्यक प्रशिक्षण कार्यक्रमों और उन्नत अनुसंधान व विकास की वृद्धि पर जोर देगी, साथ ही देश में एक जीवंत परिवेश का निर्माण करेगी।
एएसएमपीटी के समूह सीईओ रॉबिन एनजी ने कहा कि यह सहयोग न केवल प्रौद्योगिकी नवाचार को बढ़ावा देगा, बल्कि भविष्य में सतत विकास के लिए आवश्यक प्रतिभा को भी विकसित करेगा।
टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स गुजरात के धोलेरा में एक सेमीकंडक्टर विनिर्माण सुविधा और असम के जगीरोड में एक सेमीकंडक्टर असेंबली व टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा स्थापित कर रही है। इस निवेश से लगभग 50,000 प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष नौकरियों का सृजन होगा, जिसके लिए 1,18,000 करोड़ रुपये का कुल निवेश किया जाएगा।
